반도체 기술면접 대비를 할 수 있는 강의

| 2019.12.06

N_4*****

3주 마지막 강의 내용은 용어, 제품 등 8대공정을 제외한 기타 내용에 대한 전공면접 대비 강의였다.
주로 반도체 기초, 반도체 재료, 반도체 집적도, 플라즈마, 트렌드, 수율, 기타의 7가지 카테고리로 나눠진다는 것을 알 수 있었다.
TSV에 대해서 공부하며 TSV가 사용됨으로써 가능한 4가지 효과에 대해서 알 수 있었고, 패키지가 2D에서 3D로 발전되어 온 과정, TSV 구조를 만들기 위한 공법과 TSV의 종류에 대해서 배울 수 있었다.
플라즈마를 공부하며 기본적인 플라즈마의 정의와 생성 메커니즘을 배워 깔끔하게 설명하는 법을 배웠다.
무어의 법칙의 정의와 그와 관련된 Dennard의 scaling에 대해서도 배울 수 있었고, 공정 수율이 어떻게 분류되며, 최종 수율은 무엇을 의미하는지 배울 수 있었다.
마지막 강의로 3주차 동안 나왔던 문제들의 모범답안을 정리해서 배웠는데, 이 강의를 통해 자주 출제되는 문제들에 대해 어떻게 대응해 나가야 되는지 알 수 있었다.

선생님의 더 많은 후기보기 * 수강후기는 실제 수강생만 작성할 수 있습니다.