한 방에 끝내는 반도체 후공정 핵심완성
엔지닉
수강기간 : 30일
강좌구성 : 12강
강의 목차
총 12강으로 구성되어있습니다. 해당 강의의 목차 및 업데이트 예정일은 강의 제작 상황에 따라 변동될 수 있습니다.
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1
반도체 후 공정 개요
0:47:30
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2
웨이퍼 테스트 공정
0:46:04
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3
패키지기술-Conventional 패키지
0:44:10
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4
패키지기술-WaferLevel 패키지
0:38:12
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5
패키지기술-적층 패키지 및 SiP
0:51:56
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6
패키지공정-Conventional 공정(1)
0:39:18
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7
패키지공정-Conventional 공정(2)
0:56:31
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8
패키지공정-Conventional 공정(3)
0:54:02
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9
패키지공정-Conventional 공정(4)
0:45:41
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10
패키지공정-Wafer Level 공정
1:05:49
-
11
패키지 테스트 공정
0:35:30
-
12
패키지 신뢰성 평가
0:58:12
엔지닉 선생님 후기 64건
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엔지닉
개강~종강일 : 05.11(토) ~ 05.19(일) 10:00~22:00
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한 방에 끝내는 반도체 후공정 핵심완성
엔지닉
수강기간 : 30일
강좌구성 : 12강
100,000원
